Akasa introduceert de Skyline 3 Pro, ASUS Tinker Board 3 en de 3S Fanless Case

In dit artikel:

Akasa heeft de Skyline 3 Pro aangekondigd, een compacte, ventilatorloze aluminium behuizing die specifiek is ontwikkeld voor de ASUS Tinker Board 3 en 3S single-board computers. De gezandstraalde en geanodiseerde kast fungeert als passieve koelplaat: een op maat gemaakte koelmodule en thermische pads leiden warmte weg van de warmste componenten en geven die af via geperste “skyline”-ribben die het koeloppervlak maximaliseren. Met een volume van 0,24 liter (68,4 x 96 x 37,3 mm) blijft alle toegang tot I/O behouden, inclusief USB 3.2 Gen1, twee USB 2.0-poorten, een USB Micro-B, HDMI (4K), MIPI DSI (Full HD) en microSD-uitbreiding. De behuizing biedt ook doorgangen voor GPIO-bekabeling en antennes en ondersteunt een M.2 E-key voor Wi‑Fi 5/6E. In combinatie met de Tinker Board 3/3S — compacte Arm-boards met quad-core Cortex‑A55, Mali‑G52 en ingebouwde NPU — is de Skyline 3 Pro bedoeld voor stille, onderhoudsarme toepassingen zoals digitale signage, edge-AI, IoT, retailkiosken en medische systemen.