AMD kondigt Ryzen AI 400 series mobiele processors aan op CES 2026
In dit artikel:
AMD heeft op CES 2026 de Ryzen AI 400-serie mobiele processors aangekondigd, de opvolgers van de Ryzen AI 300-lijn. De nieuwe chips bieden hogere CPU-boostklokken (tot 5,2 GHz), meer rekencapaciteit voor on-device AI via een sterk verhoogd aantal NPU TOPs, een hogere GPU-boost en verbeterde geheugenondersteuning (tot 8.533 MT/s voor de hogere modellen).
De line-up telt zeven modellen, met de Ryzen AI 9 HX 475 en 9 HX 470 als topmodellen (beide 12 core / 24 thread). Belangrijke karakteristieken in het kort:
- Ryzen AI 9 HX 475: 12c/24t, boost tot 5,2 GHz, hoogst aantal NPU TOPs, geïntegreerde GPU met veel CUs.
- Ryzen AI 9 HX 470: vergelijkbaar met iets minder NPU-prestatie.
- Ryzen AI 9 465, 7 450, 7 445, 5 435 en 5 430: variërende combinaties van 10–4 cores, verschillen in cache, geheugen‑snelheid en GPU‑CUs; lagere modellen ondersteunen tot 8.000 MT/s geheugen.
Veel laptopfabrikanten zullen tijdens CES 2026 nieuwe draagbare systemen aankondigen met deze processors. AMD verwacht vooral verbeteringen in AI‑taken en energie‑/prestatiebalans; in ruwe prestaties tegenover de Ryzen AI 300-serie worden echter geen grote sprongen voorspeld. NPU TOPs verwijzen naar de AI‑throughput van de ingebouwde processor voor neurale netwerken, wat vooral merkbaar zal zijn bij taken zoals realtime inferentie en beeld‑/spraakverwerking.