ASUS onthult nieuwe AMD 800-serie moederborden en ROG Strix LC IV AIO-koelerserie op CES 2026

In dit artikel:

ASUS heeft op CES 2026 een uitgebreide reeks vernieuwde AMD‑moederborden en bijbehorende hardware gepresenteerd, gericht op ondersteuning van de nieuwe Zen 5 Ryzen™ 9000‑serie. De line‑up omvat ROG X870E‑topmodellen en Neo‑versies binnen ROG Strix, TUF Gaming en ProArt voor X870E, X870 en B850, met nadruk op hogere prestaties, betere geheugenondersteuning en eenvoudiger bouwen.

Belangrijkste hardware- en BIOS‑vernieuwingen
- Moderne connectiviteit en toekomstbestendigheid: meerdere borden bieden USB4®, WiFi 7 en frontpanel USB‑C met Quick Charge 4+ tot 60 W.
- Grotere BIOS‑chip (64 MB): maakt een rijkere UEFI‑interface en uitgebreidere CPU‑compatibiliteit mogelijk. ASUS levert voortaan ook een vooraf geïnstalleerde wifi‑driver, zodat tijdens de Windows‑installatie direct online verbinding gemaakt kan worden zonder USB‑stick.
- ASUS MLO Wizard: tool die de netwerkomgeving inspecteert op Multi‑Link Operation‑ondersteuning en per band de huidige verkeerstoestand visualiseert.

Prestatie- en geheugenverbeteringen
- Geoptimaliseerde PCIe‑lane‑indelingen: ASUS heeft bandbreedteverdeling aangepast zodat gebruikers meer M.2‑schijven en uitbreidingen kunnen plaatsen zonder de GPU‑prestaties te beperken. Voorbeeld: de ROG Strix X870E‑E Gaming WiFi7 Neo kan twee PCIe 5.0 M.2‑ssd’s en drie PCIe 4.0 M.2‑ssd’s combineren terwijl de videokaart in PCIe 5.0 x16 blijft draaien. Het Crosshair X870E Glacial‑bord (CES Innovation Award 2026) biedt volledige bandbreedte voor het eerste PCIe 5.0 x16‑slot plus twee PCIe 5.0 M.2‑slots, met behoud van extra sloten voor capture‑kaarten of uitbreidingen. Sommige modellen ondersteunen ook x8/x8 multi‑GPU configuraties voor creatieve en AI‑werkstations.
- Memory‑engineering: nieuw PCB‑ontwerp met ultra‑low‑etch proces, back‑drilling, 2‑ ounce koperen voedingen en 8‑laags lay‑out vermindert interferentie en verbetert signaalkwaliteit, stabiliteit en overklokmogelijkheden.
- NitroPath DRAM‑technologie: kortere vergulde contactpunten en geoptimaliseerde signaalpaden voor snellere en stabielere DDR5‑prestaties.
- DIMM Fit (en DIMM Fit Pro): BIOS‑hulpmiddelen die individuele geheugenmodules analyseren en optimaliseren.
- 4‑rank UDIMM‑ondersteuning: in samenwerking met G.SKILL introduceert ASUS ondersteuning voor 4‑rank modules op het X870E‑platform (ROG Crosshair X870E Apex 4‑RANK), nuttig voor zware data‑intensieve workloads zoals AI, engineering en contentcreatie. ASUS toont ook 4‑rank modules van ADATA (Intel Z890) en G.SKILL (AMD X870E).

Eenvoudiger bouwen en koeling
- AIO Q‑Connector: nieuwe technologie die besturingssignalen van pomp, ventilator en LCD via een connector verzendt, zodat losse kabels niet handmatig aan headers hoeven te worden bevestigd—minder rommel en eenvoudiger installatie.
- ROG Strix LC IV Series AIO‑koelers: modellen met 5,08‑inch kleurendisplay en korte/standaard buisvarianten voor verschillende bouwbehoeften.
- Montagegemak: nieuwe mechanieken zoals PCIe Q‑Release Switch op het Crosshair X870E Glacial, schroefloze ROG Q‑DIMM.2 en ROG Hyper M.2 uitbreidingskaarten, plus M.2 Q‑Release koelers, Q‑Latch en Q‑Slide vereenvoudigen het plaatsen en verwijderen van grafische kaarten en M.2‑schijven. Voor zware M.2‑ssd’s is er een 3D‑dampkamer koeloplossing; de ROG Memory Q‑Fan klikt magnetisch vast voor geheugenkoeling.

Waarom dit ertoe doet
ASUS richt zich met deze update op gamers, pc‑bouwers, content‑makers en professionals die behoefte hebben aan meer opslag-, geheugen‑ en uitbreidingscapaciteit zonder complexiteit toe te voegen. De combinatie van verbeterde signaalkwaliteit, nieuwe lane‑indelingen, uitgebreidere geheugenondersteuning en installatiegemakken moet systemen toekomstbestendiger maken voor toepassingen variërend van high‑end gaming tot AI‑ en creatieve workloads.

Beschikbaarheid en prijzen werden in het persbericht niet concreet genoemd; de aankondiging vond plaats tijdens CES 2026.