Cooler Master en G.SKILL werken samen om actieve koeltechnologie naar DDR5-geheugen te brengen

In dit artikel:

Cooler Master en G.SKILL kondigen een gezamenlijke geheugenlijn aan: MasterDimm AC DDR5, die tijdens Computex 2026 in het hoofdkantoor van Cooler Master in Taipei wordt onthuld. Het geheugen combineert G.SKILL’s overclockingexpertise met Cooler Master’s actieve koelarchitectuur om langdurige stabiliteit en hoge prestaties te garanderen voor AI-infrastructuur, werkstations, gaming- en contentcreatie‑systemen.

De modules richten zich op veeleisende, continu draaiende workloads en ondersteunen configuraties tot 64 GB x2. Dankzij de actieve koeling blijft signaalintegriteit behouden en kunnen prestaties behouden worden onder zware belasting, ook voorbij traditionele thermische grenzen. Technisch biedt het platform ondersteuning voor AMD EXPO‑profielen tot DDR5-6000 CL26 en voor extreem snelle DDR5‑CU‑DIMM‑profilering tot DDR5-8400 met Intel XMP 3.0.

Bij het ontwerp is aandacht besteed aan geluidsreductie: warmteafvoer moet efficiënt zijn zonder de systeemakoestiek te verslechteren, zodat hoge frequenties haalbaar blijven met een beheerst ruisniveau. De samenwerking sluit aan op Cooler Master’s Computex-thema "Thermal Authority, Every AI Reality", waarbij koeling gezien wordt als essentieel voor systeembrede stabiliteit en duurzaamheid bij intensief gebruik.

Kortom: MasterDimm AC poogt de grens van DDR5‑prestaties op te rekken door actieve thermische beheersing, wat vooral relevant is nu geheugenprestaties steeds belangrijker worden voor AI- en professionele toepassingen.