Intel Nova Lake-HX en H dies duiken voor het eerst op

In dit artikel:

Van Intels aankomende Nova Lake-processors zijn voor het eerst afbeeldingen van de dies opgedoken. De gelekte beelden wijzen op een modulair ontwerp met zes afzonderlijke tiles, waarbij Intel en TSMC verschillende onderdelen produceren. Intel heeft de informatie zelf nog niet bevestigd; de chips worden volgens de huidige verwachtingen in 2027 uitgebracht.

De krachtigste Nova Lake-HX-variant krijgt 28 cores: 8 performancecores, 16 efficiencycores en 4 energiezuinige efficiencycores. De chip meet ongeveer 12 bij 30 millimeter en heeft een oppervlak van circa 360 mm². De belangrijkste compute tile, met de 8P+16E-configuratie, wordt vermoedelijk door TSMC geproduceerd op het N2P-procedé en beslaat 104 mm². Een grafische tile met vier Xe-cores wordt op Intels 3-E-proces gemaakt, terwijl andere tiles op Intel 18A-P de low-powercores en systeemfuncties verzorgen.

Voor reguliere laptops komt Nova Lake-H, met 4 performancecores, 8 efficiencycores en 4 low-power efficiencycores. Deze uitvoering is kleiner, met een pakket van ongeveer 12 bij 23 millimeter en een totale oppervlakte van 276 mm². De compute tile meet circa 55 mm². Door functies over tiles te verdelen kan Intel verschillende prestatieniveaus samenstellen en per onderdeel het meest geschikte productieproces kiezen. De processors zouden onder meer in gaminglaptops en mobiele workstations terechtkomen en mogelijk verschijnen als onderdeel van de Core Ultra 4000-serie.