Qualcomm HBC Gen 1 behaalt een bandbreedte van 133 TB/s door LPDDR-geheugen te stapelen

In dit artikel:

Qualcomm heeft gisteren een nieuwe geheugen- en rekenoplossing gepresenteerd, High Bandwidth Compute (HBC), die het traditionele High Bandwidth Memory (HBM) moet overtreffen in snelheid en energieverbruik. De technologie stapelt LPDDR-geheugenchips in een driedimensionale opbouw en combineert die met een rekenlaag, zodat een deel van de verwerking dichter bij het geheugen plaatsvindt. Daardoor gaat er minder energie verloren bij dataverkeer en kan de bandbreedte per watt volgens Qualcomm veel hoger uitvallen dan bij bestaande HBM-oplossingen.

Het eerste HBC-ontwerp, Gen 1, haalde op de AI250-accelerator een bandbreedte van 133 TB/s, wat Qualcomm neerzet als een grote sprong ten opzichte van de LPDDR5X-opstelling in de huidige AI200-kaart. Het bedrijf wil HBC vanaf medio 2027 inzetten in meerdere AI-accelerators, te beginnen met de AI250, gevolgd door een nog snellere Gen 2-versie. Daarmee zet Qualcomm in op een alternatief voor HBM in datacenters en AI-hardware, waar rekenkracht en efficiëntie steeds belangrijker worden.

Nog onduidelijk is waar het LPDDR-geheugen precies vandaan komt, welke variant wordt gebruikt en wie de chips gaat produceren. Qualcomm werkt doorgaans met TSMC voor Snapdragon-processors, maar voor deze nieuwe combinatie lijkt Samsung Foundry een logische kandidaat, omdat dat bedrijf zowel geheugen als logische chips kan leveren. Dat is echter nog niet bevestigd.