SK Hynix en Sandisk starten wereldwijde standaardisatie van de volgende generatie geheugen "HBF"

In dit artikel:

Op 25 mei 2025 organiseerden SK hynix en Sandisk in het hoofdkantoor van Sandisk in Milpitas (Californië) het “HBF Spec. Standardization Consortium Kick‑Off”-evenement om een wereldwijde standaardisatie van HBF (High Bandwidth Flash) aan te kondigen. Beide bedrijven willen HBF als industriestandaard vestigen en richten hiertoe een gezamenlijke werkgroep binnen OCP (Open Compute Project) op om de specificaties te harmoniseren en commercialisatie te versnellen.

HBF is bedoeld als een tussenlaag tussen ultrasnel geheugen (HBM) en hoge‑capaciteitsopslag (SSD). De technologie moet de kloof dichten tussen bandbreedte en capaciteit, en zo snellere, energiezuinige geheugenoplossingen voor AI‑inference mogelijk maken. Nu de AI‑markt verschuift van modeltraining naar grootschalige inference voor eindgebruikers, neemt de vraag naar geheugen met zowel veel capaciteit als hoge efficiëntie toe. Verwacht wordt dat de behoefte aan complexe geheugenarchitecturen, waaronder HBF, rond 2030 sterk zal groeien.

SK hynix en Sandisk benadrukken dat aanbieders die zowel HBM als HBF kunnen leveren een strategisch voordeel krijgen, omdat systeemoptimalisatie tussen CPU, GPU en geheugen belangrijker wordt dan de prestatie van losse chips. Ahn Hyun, President en Chief Development Officer van SK hynix, zei: “De sleutel tot AI‑infrastructuur is om verder te kijken dan de prestatieconcurrentie tussen individuele technologieën en het gehele ecosysteem te optimaliseren.”